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搜索结果  

【PCB制造】下一代PCB加成法工艺成功落地

  I-Connect007     三月 31, 2020

半加成法PCB工艺有助于实现超精细特征，走线和间距的宽度均可达到25微米以下，大幅减少了下一代电子产品的占用空间和重量。Tara Dunn采访了任职于Calumet Electronics公司的T ...查看更多

Happy谈IPC APEX EXPO 2020展会亮点

  Happy Holden, I-Connect007     三月 13, 2020

近日，我前往圣地亚哥参加了IPC APEX EXPO 2020年展会。圣地亚哥天空晴朗蔚蓝，海鸥自由翱翔，风和日丽！当我离开密歇根州Grand Rapids时，当地的气温只有28华氏度（零下2摄氏度） ...查看更多

CIMS：优化检验和验证流程

  I-Connect007     三月 13, 2020

近日，Barry Matties采访了CIMS公司的市场营销副总裁Vladi Kaplan。Vladi介绍了公司最新的验证工作台，其优势是客户能实时观看到彩色视频，以及最新验证工作台将如何 ...查看更多

Happy谈IPC APEX EXPO 2020展会亮点

  Happy Holden, I-Connect007     三月 06, 2020

近日，我前往圣地亚哥参加了IPC APEX EXPO 2020年展会。圣地亚哥天空晴朗蔚蓝，海鸥自由翱翔，风和日丽！当我离开密歇根州Grand Rapids时，当地的气温只有28华氏度（零下2摄氏度） ...查看更多

【PCB制造】化学镍金新发展

  I-Connect007     二月 28, 2020

化学镍金（ENIG）在印制电路行业已有25年之久的历史。IPC-4552ENIG规范的第一版于2002年发布。最初该规范仅针对锡、铅焊料，现在也包括了目前在电子产品焊接中占据了主要地位的无 ...查看更多

2020年INTERNEPCON日本展会概览

  Dominique K. Numakura, DKN Research     二月 14, 2020

INTERNEPCON 日本展——亚洲最大的电子展于2020年1月15日在东京国际会展中心（Tokyo Big Sight）开幕，展会为期三天，参展商和参观者都多于去年。但是， ...查看更多

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